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通訊pcb
半孔模塊通訊pcb
類型:
半孔模塊通訊pcb類型:FR-4
層數(shù):4層
最小線寬/線距:4mil/4mil
最小孔徑:0.20mm
銅厚:1OZ
板厚:0.80mm
工藝類型:沉金
油墨顏色:藍(lán)色
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